片式化通常采用迭层结构、树脂包封的形式，而如何将电解液完好地密封起来一直是铝
电解电容器研发人员倍感头痛的事。
电解电容器采用固态半导体材料MnO2作为阴极材料，其片式化的贴片电解电容进展颇为快，已经电容器构成一定的市场威胁。
目前，金属化纸介、金属化薄膜电容器小型化、片式化的发展较为活跃，并向低压小容量的电解电容器发出挑战。同样，片式陶瓷电容器由于中低温烧结技术的开发，垂直迭层工艺的发展，能够获得的电容量范围也在逐步扩大，也在逐步蚕食低压小容量铝
电解电容器所占的市场份额。
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