贴片电阻--厚膜片式电阻器向越小越高效发展
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厚膜片式电阻器是相对金属膜电阻器而言，电阻膜层比较厚，厚度一般为4μm，制造工艺与传统的柱状带引线电阻器相比，采用了的制造工艺。片式电阻器通常是采用以96%Al2O3的陶瓷基板作为散热基材、Ag-Pd作为导体材料、钌及钌的氧化物作为电阻体材料、玻璃釉作为包封材料、端头电镀镍锡等。通过丝网印刷技术、烧结技术、激光调阻技术、裂片技术、端头涂银技术、折粒技术、电镀技术等30多道生产和检验工序精心制造而成。
厚膜片式电阻器的主要发展方向如下：
一、小型化：0402和0603尺寸的片式电阻器已成为市场的主流，但随着电子产品数码产品的小型化、轻型化，0201、01005产品的需求日益增加；
二、绿色环保化：端面溅射贱金属能够使产品端涂的原材料成本降低90%以上。而聚合物树脂的使用不仅使原材料成本降低，同时还能大幅提高产品的阻值环�：细衤剩�
三、高阻化：高阻值片式电阻器，主要应用产品在高性能电子通信�？椋呔染艿缱右瞧骷疤厥饩げ飞�。
