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    贴片电阻生产的厚膜工艺和封装


    贴片电阻生产的厚膜工艺是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体上,然后烧结形成的。

        我们通常所见的多为厚膜片式贴片电阻,精度范围+0.5%~10% ,温度系数:+50PPM/℃~+400PPM/℃。

        薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺制成,特点是低温度系数(+5PPM/℃) ,高精度(+0.01%~+1%)。

        贴片电阻的封装有: 0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。

        贴片电阻常规系列的精度为5%,1%。阻值范围从0.1Ω到20MΩ。标准阻值有E24,E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。


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